Caja electrónica (enclosure) fabricada con impresión 3D

En este proyecto se desarrolló una caja electrónica (enclosure) mediante impresión 3D, diseñada para alojar y proteger componentes electrónicos como placas PCB, sensores y dispositivos IoT.

La estructura del modelo incluye una base rectangular con espacio interno optimizado para la instalación de componentes. En el interior se incorporaron soportes para tornillos, permitiendo fijar de forma segura una placa electrónica.

El diseño también contempla bordes superiores que facilitan el ajuste preciso de la tapa. La tapa superior es una pieza plana con orificios en las esquinas, diseñada para fijarse mediante tornillos, garantizando un cierre seguro y resistente.

Este tipo de carcasa es ideal para proteger componentes frente a polvo, impactos y condiciones externas, manteniendo al mismo tiempo un acceso sencillo para mantenimiento o modificación.

La fabricación mediante impresión 3D permite producir este tipo de cajas electrónicas personalizadas con alta precisión, adaptadas a las necesidades específicas del cliente, sin necesidad de moldes.

Características de la solución:

• Carcasa rectangular para electrónica
• Soportes internos para fijación de PCB
• Tapa desmontable con tornillos
• Diseño optimizado para impresión 3D (FDM / SLA)
• Alta precisión y ajuste entre piezas

Aplicaciones habituales:

• Electrónica y placas PCB
• Sensores y dispositivos IoT
• Controladores y módulos electrónicos
• Prototipos funcionales

La impresión 3D es una solución eficiente para fabricar enclosures personalizados, reducir tiempos de desarrollo y adaptar el diseño a cualquier proyecto técnico.

También realizamos:

• Carcasas para electrónica a medida
• Enclosures para dispositivos IoT
• Piezas técnicas y componentes de montaje
• Prototipos funcionales
• Diseño y modelado 3D
• Impresión 3D en diferentes materiales